传统半导体零部件加工，铣削、磨削需要分两台设备完成，多次拆装工件带来误差与工时损耗。半导体铣磨机 集成铣磨复合功能，**铣磨机圆台磨床**仅需一次装夹，即可完成粗铣、精铣、精密磨削，压缩工序流转时间，减少装夹带来的精度损失，**铣磨机**大幅简化生产流程。
半导体铣磨机铣磨复合工艺，同一台设备完成铣削去除余量和精密磨削抛光两道工序，工件不用下线转运，消除重复定位误差。铣磨机圆台磨床回转圆台工作台，可连续批量加工多件半导体工件，减少停机等待时间。铣磨机数控程序一键切换粗精工艺，工艺参数存储调用，降低操作人员调试难度，缩短新产品调试周期。
使用该设备工序流转时间缩短 40%，定位误差控制 0.002mm 以内，适配石英、碳化硅、光学玻璃等硬脆基材。铣磨机圆台磨床复合加工模式简化半导体工件生产流程；我们可为您的产品定制铣磨机加工流程工艺方案。